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DIM Analog® pour modèle imprimé en 3D compatible HIOSSEN® / OSSTEM TS® NT Trading Dimension:3.5 mm Résine 3D photodurcissable et biocompatible Résistance à la flexion

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Description

DIM Analog® pour modèle imprimé en 3D compatible HIOSSEN® OSSTEM TS® NT Trading Dimension:3.5 mm Résine 3D photodurcissable et biocompatible Résistance à la flexion Résine 3D photodurcissable et biocompatible pour la fabrication de couronnes et bridges temporaires au fini naturel { "__shgImageElements": { "uuid": "s e23c81dd f4de 455a b302 e07d2b5e08d5" } } 04 28 29 78 17 ou sur info@daosdental Pour toutes demandes concernant ce produit

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